COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中，并成功解决了两方面问题：一、
COB光源由于热量集中带来的散热问题，通过结构的设计保证了散热的通畅，确保了
COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
COB光源的测量如果2013年，贴片是主流；那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额
COB光源的测量
。cob集成光源即chiponboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。
COB光源的测量COB和MCOB比较LED的COB封装是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装
COB光源的测量
荧光胶的温度高于芯片温度是因为
COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此
COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理。
COB光源的测量在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。COB光源的测量
