COB光源和LED由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。COB光源和LED●COB光源电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；●COB光源采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。●便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；●COB光源具有高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
图5：
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。
COB光源和LED
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量
COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得
COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
COB光源和LED三、COB缺点—散热、发光效率和眩光1、对COB来说，一般9WCOB尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助
COB光源和LED
因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小。
。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来讲，低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
