由于玻璃透镜的材质特性与生产加工工艺方式，决定了玻璃透镜无法做到像PC/PMMA材质透镜以几十颗小尺寸发光透镜的点阵式排列组合成一个整体透镜，所以玻璃透镜无法直接替换应用于SMD点阵式分布的LED模组和一体式LED照明产品。另外，透镜的配光必须要满足透镜与LED发光面间一定的尺寸比例，因此玻璃透镜需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封装形式的LED光源。
倒装LED集成光源支架拓展资料：COB和MCOB比较LED的COB封装是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理倒装LED集成光源支架
。光效和成本方面：COB是将LED芯片封装进整块里基板中，由于封装胶和荧光粉的涂覆呈面状分布，使得边沿部分的荧光粉很难得到激发，无形中给荧光粉的使用造成了很大的浪费。免驱动
COB光源渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。目前，其主要的应用场所大概有这些：单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、
倒装LED集成光源支架COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多
此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。
。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
倒装倒装LED集成光源支架光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别。
商业场所由于长时间地使用照明产品，对照明产品的散热能力要求较高，而COB光源的散热性能有着明显优势。商业场所对产品有着多样化、个性化的外观需求，而COB光源可改变出光面积和外形尺寸，能满足不同的产品外形结构设计需求。
