光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LEDp、n电极在LED的同一侧，电流须横向流过n-GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率，从而造成较大的光输出功率衰减。
COB光源和集成光源5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤，待荧光胶16固化后取出，再次进行检测，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通过在基板12上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶16
COB光源和集成光源
2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术，产生性能溢价，或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示，公司从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB，倒装灯丝产品，并获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK。，这样使得围坝的总高度增加，避免荧光胶16在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶16中的荧光粉，使得荧光胶16的散热效果更好，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶16开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶16开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。
COB光源和集成光源使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚COB光源和集成光源
这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
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COB光源和集成光源目前的LED灯具整体系统设计对LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估计仅停留在节能上)，导致整灯设计有向传统“反动”的趋势，而不是积极地向前寻求解决方案
COB光源和集成光源裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。。从市场反响来看，用户显然不认同用旧产品形态去承载新光源技术这种“旧瓶装新酒”的做法，从COB射灯在短暂高价后迅速降价重回“以价取胜”的尴尬，都可以看出市场对照明产品新形态的渴求，和对目前产品的失望。
