深圳COB斗胆灯光源特点

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深圳COB斗胆灯光源特点

来源：发布时间：2021-12-15 点击量：272

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB斗胆灯光源现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方COB斗胆灯光源

现阶段，国内cob封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导，因为其在cob光源有技术先发和品牌知名度优势。不过，随着cob技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外企媲美。，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。

LEDCOB斗胆灯光源倒装芯片和COB斗胆灯光源正装芯片，为了避免COB斗胆灯光源正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把COB斗胆灯光源正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去，COB斗胆灯光源芯片材料是透明的)。

COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。