Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。紫光灯珠LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的紫光灯珠
倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术，产生性能溢价，或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示，公司从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB，倒装灯丝产品，并获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK。
紫光灯珠4、显色指数高，光效高。5、在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%，2700K样品为32.2%，6500K为38.5%，2700K样品的光电转换效率最低，主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K，在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量，相关参数参考表2。。6、安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。7、绿色环保，无污染。参考资料来源：百度百科-COB集成光源
紫光灯珠在此基础上，伴随着产业链技术的不断发展和日趋成熟，如驱动电源的功能集约化和小型化、LED芯片的产业化光效不断攀升和逼近理论值等紫光灯珠LED照明，专业致力于展示照明应用，而展示照明应用对产品的显指、照度、色温、光效的要求极为苛刻。为此，2013年开始，首卓在LED轨道灯、斗胆灯等展示照明产品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技术优势，并降低配件成本，为用户提供高性价比LED照明产品。，明朔科技从行业发展和用户体验改善考虑，不断提出更高的品质要求及创新出更有前瞻性的路灯形态，为产业的发展和成长提供了众多的动力和支持，给城市管理者提供最便捷的服务和优质产品，让人们享受更为低碳与舒适的居住环境。
