最后是结合COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让COB光源更充分发挥其作用。
rgbw集成光源LED集成光源和COB光源有区别如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的rgbw集成光源图4:样品红外热成像图从图中可以看到,蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃,2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释,白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光,在蓝光激发荧光粉的过程中,荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热,经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%,2700K样品为32.2%,6500K为38.5%,2700K样品的光电转换效率最低,主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K,在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量,相关参数参考表2。。而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量度的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。对于COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让COB光源更充分发挥其作用。
rgbw集成光源COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,光源采用COB封装还是新颖的技术。rgbw集成光源而另一项发明的倒装结构LED,因其可以集成化、批量化生产,制备工艺简单,性能优良,逐渐得到了照明行业的广泛重视rgbw集成光源COB光源是一种新技术封装的LED发光器件,相对于传统LED它有多种优势。COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上,它与传统的LED封装方式不同,因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小,且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光,所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合,没有使用金线,而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中,不可避免大电流冲击现象,在此情况下,如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好,很容易降低灯具的使用寿命。下一篇: 东莞100W集成光源原理
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