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与正装COB相比倒装COB有何优势?

来源:倒装COB光源厂家  发布时间:2018-10-08   点击量:8837

    随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高,COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
    一、底部蓝宝石衬底,将其朝上,光子由高透光的蓝宝石基板导出,相对应得的正装芯片光子需要经过ITO导电层。
    二、由于电极面朝下,发光发热的量子阱也在下面,这样使热量传导的路程最短,散热效果更佳。
    三、芯片焊盘与基板的连接是直接采用金属焊接而成,既固定了芯片,又加强了导热(纯金属的导热系数比非金属高)。
    四、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序,90%以上的LED死灯与焊线有关,使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题,这点在COB及集成光源方面显得更为重要。
    五、整灯测试温度更低,光衰更小。

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