对于COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，COB光源的市场推广并没有得到突破。
COB光源尺寸现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电
COB光源尺寸
陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷
COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的
COB光源的材料及可靠性都得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。
COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业，1996年进入LED产业至今，在集成封装和
COB光源领域都形成了相应的规模化生产。，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升.
而COBCOB光源尺寸所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。COB光源尺寸
佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。
COB光源尺寸而在功率方面，COB灯珠一般3-60W比较多，现在也有做到100-300W的,主要用在室内照明上面的!集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500W不等
COB光源尺寸荧光胶的温度高于芯片温度是因为
COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此
COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。，主用室外，照度较高，室内工棚里面也有用到，现在室内应用大多被COB灯珠替代了，单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠，室内室外兼用.
