但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展，PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源，抗腐蚀能力差，材料硬度低，表面易被风沙刮伤，易静电吸附空气中灰尘，透镜的出光率逐渐下降等缺陷，被更多专业制造商与终端用户所注意。什么是
COB光源3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最版大瓦数可以达到500W什么是
COB光源
图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。。而
COB光源则主要用在权led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。未来两年，COB将会成为商业照明的主流。照明企业在做好商业照明产品的基础上，还必须在光学及结构上满足客户的需求，因而COB商业照明的性价比要做好以下三点：一、要克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点;二、节约成本，无须另外制作PCB板;三、模组化应用可直接安装使用，节约装备及运营成本。
什么是
COB光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
什么是
COB光源而另一项发明的倒装结构LED，因其可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良，逐渐得到了照明行业的广泛重视什么是
COB光源裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中，不可避免大电流冲击现象，在此情况下，如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好，很容易降低灯具的使用寿命。
