结语当前，LED道路照明正面临前所未有的发展机遇和挑战，我们认为，LED路灯产品最亟待解决的问题为PC/PMMA材质透镜的黄化等导致的模组表观光衰和户外耐候性差。因此，在满足散热及行人对模组表面亮度舒适需求的前提下，“COB+玻璃透镜”无疑为现阶段及未来最值得信赖的LED路灯模组形式。
COB光源倒装在我们生活中灯是非常常见的，随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的，并且光源种类也是非常多的，其中
cob光源就是其中最具有代表性的
COB光源倒装
石墨烯散热或成COB+玻璃透镜的绝佳催化剂跟传统的COB解决方案相比，明朔科技石墨烯散热的创新解决方案可通过石墨烯散热技术及散热器的结构设计，提升系统散热效率，有效的降低光源的芯片温度及胶面温度，从而提高效能，降低光衰，保证产品寿命;通过多颗COB+多自由曲面复合式结构透镜的方式可进一步提升散热效率，提高效能，降低透镜表面亮度，减小散热器体积;通过对玻璃透镜光学设计的不断优化及创新性尝试，在满足相关国标、国际标准的前提下，可进一步提高配光效率及光品质;根据
COB光源的特性及应用匹配特性，从发光效能、光学配光匹配、散热方式匹配等角度出发，定制相关
COB光源的原材料及封装形式，进一步发挥产品的优势特性。。
cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，所以
cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对
cob光源不是很熟悉，那么接下来小编给大家说说有关于
cob光源的知识。裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB光源倒装步骤4)中，荧光胶16平铺后，荧光胶16的高度超过第一层围坝14的顶部的高度，且低于第二层围坝15的顶部的高度。也就是说相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。，通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源，其荧光胶16的厚度比常规
COB光源的大，这样使得通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源缓冲作用更好，能够更好的保护内部的导电线13。同时，荧光胶16的高度低于第二层围坝15的高度，避免了荧光胶16溢出围坝的情况发生。
COB光源倒装COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装
COB光源倒装目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟，在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业，
COB光源的配套较SMD光源更为灵活，光源芯片的更换，相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性，对散热有较高的要求，需要解决
COB光源热集中的问题，如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式，防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
