对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。
50W集成光源1)、将多个晶片分别固定在基板的预留位上；2)、将所述晶片与所述基板通过导电线进行电性连接，使所述晶片与所述基板上的电路实现导通；3)、在所述基板上设置第一层围坝50W集成光源
，所述晶片以及导电线处于所述第一层围坝的包围区域内，将设置好所述第一层围坝的所述基板进行烘烤，待所述第一层围坝固化后取出；在所述第一层围坝上设置第二层围坝，将设置好所述第二层围坝的所述基板进行烘烤，待所述第二层围坝固化后取出；所述第一层围坝以及第二层围坝形成整体式的整体围坝；发光二极管COB是LED照明灯具中的一种，COB是chip-on-board的缩写，是指芯片直接整个基板上进行绑定来封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率源芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热，提高光效，百同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分度布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多；
50W集成光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。
。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
50W集成光源而且大部分的灯具都在外面有一制层亚克力外罩，或者是毛玻璃基本可以达到我们人眼睛的要求了50W集成光源。
