与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了
COB光源的可靠性。集成光源LED路灯答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装集成光源LED路灯
Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。集成光源LED路灯2低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材集成光源LED路灯
同时，国产cob以更高的性价比和服务开拓市场，外资企业的市场份额正在被不断压缩。目前，市场上流通高光效cob，约70%-80%的份额以性价比较高的国产cob产品为主。随着芯片价格的不断下降，中功率cob价格也随之下调，导致smd对cob价格优势不复存在，同时cob的标准化将进一步加剧市场竞争及加速替换。。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。
集成光源LED路灯本实施例中，导电线13为金线或者铝线。根据
COB光源的用途，选择相应材料的导电线13，其中金线和铝线为优选项，根据实际需要，亦可选择其他种类的导电线13集成光源LED路灯裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。。本实施例中，固定粘胶为导电的银胶或绝缘的红胶。根据
COB光源所使用的晶片11的性质，使用银胶或者红胶作为固定粘胶，其中银胶是导电的，红胶是绝缘的。
