而COBCOB光源倒装则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COBCOB光源倒装也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB光源倒装陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的COB光源的材料及可靠性都得到了改进,其光学技术也得到了进一步提升。COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业,1996年进入LED产业至今,在集成封装和COB光源领域都形成了相应的规模化生产。
COB光源倒装2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等几种方方正正的支架,其材质以铜为主,且支架都带有2个边脚COB光源倒装其中P(T)为辐射能量,σ为斯特藩—玻耳兹曼常量,ε为发射率,红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关,由于COB光源表面的大部分材料发射率是未知的,为了精准测温,可将光源放置在恒温加热台上,待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后,用红外热成像仪测量物体表面温度,再调整材料的发射率,使其温度显示为正确温度。。而COB光源所使用的支架则有很多种尺寸,其形状有方形,长方形,椭圆形等尺寸不一的几十种支架,其材质以铝为主,也有铜制和陶瓷制的支架,一般都不带边脚。COB光源倒装在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。COB光源倒装
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