而COB大功率集成光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB大功率集成光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。大功率集成光源由于玻璃透镜的材质特性与生产加工工艺方式，决定了玻璃透镜无法做到像PC/PMMA材质透镜以几十颗小尺寸发光透镜的点阵式排列组合成一个整体透镜，所以玻璃透镜无法直接替换应用于SMD点阵式分布的LED模组和一体式LED照明产品。另外，透镜的配光必须要满足透镜与LED发光面间一定的尺寸比例，因此玻璃透镜需要匹配高功率密度的COB光源等集成封装形式的LED光源。
大功率集成光源在当时的环境下，研发COB有其合理性，这和后来COB的再开发有本质区别。COB在2012年，是作为一种全新的光源被再次“发明”了出来的大功率集成光源
COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得
COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。。其动因是市场对LED产品长期停滞不前的失望。然而，COB的技术问题并没有随着时间而改善，依旧被封装和大功率的质量稳定性阻碍其发展。
大功率集成光源传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB封装“
COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本大功率集成光源光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LEDp、n电极在LED的同一侧，电流须横向流过n-GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率，从而造成较大的光输出功率衰减。。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
