倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。集成灯珠LED50W在我们生活中灯是非常常见的，随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的，并且光源种类也是非常多的，其中
cob光源就是其中最具有代表性的集成灯珠LED50W
COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但
COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯，例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。。
cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，所以
cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对
cob光源不是很熟悉，那么接下来小编给大家说说有关于
cob光源的知识。集成灯珠LED50WMCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里，学习了LEDSMD器件点胶精粹，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序，使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少集成灯珠LED50W
1、节能是LED灯最突出的特点在能耗方面，LED灯的能耗是白炽灯的十分之一，是节能灯的四分之一。这是LED灯的一个最大的特点。现在的人们都崇尚节能环保，也正是因为节能的这个特点，使得LED灯的应用范围十分广泛，使得LED灯十分的受欢迎。。同时LED芯片发光是集中在芯片内部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，让光充分多角度发出来，光效率明显提升。
集成灯珠LED50WMCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的集成灯珠LED50W
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
