COB绿光COB光源封装工艺：
Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。
绿光
COB光源4)在整体围坝内填充荧光胶16，待荧光胶16自然平铺后，将基板12放进离心设备中进行旋转离心，使荧光胶16中的荧光粉沉淀到荧光胶16的下部●
COB光源电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；●
COB光源采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。●便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；●
COB光源具有高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。。由于在步骤3)中设置了两层围坝，使得围坝总体高度增加，避免了填充在围坝内的荧光胶16在基板12进行离心时溢出的情况发生；
绿光
COB光源4应用和成本优势以日光灯管为例，从上图可以看出
COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高绿光
COB光源COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。。总体来说：目前COB点胶在技术上还存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用，而需要使用大功率封装器件，如隧道灯的照明方面，COB点胶依然无法取代现有封装形式。
