那
COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢？其一从各种灯具利用的光源方面，
COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W，而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具，其单颗最大瓦数可达到500W左右；LED集成灯珠芯片二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别LED集成灯珠芯片
最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。
。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。
LED集成灯珠芯片使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚LED集成灯珠芯片
COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。
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LED集成灯珠芯片4)、在所述整体围坝所围成的区域内填充荧光胶，待所述荧光胶平铺后，将所述基板放进离心设备中进行旋转LED集成灯珠芯片COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。，使所述荧光胶中的荧光粉沉淀到所述荧光胶的下部；5)、将离心旋转后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述荧光胶固化后取出，形成
COB光源。
