由于玻璃透镜的材质特性与生产加工工艺方式，决定了玻璃透镜无法做到像PC/PMMA材质透镜以几十颗小尺寸发光透镜的点阵式排列组合成一个整体透镜，所以玻璃透镜无法直接替换应用于SMD点阵式分布的LED模组和一体式LED照明产品。另外，透镜的配光必须要满足透镜与LED发光面间一定的尺寸比例，因此玻璃透镜需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封装形式的LED光源。
贴片式LED灯进一步地，所述步骤2)中，所述导电线设置为直线弯折状。进一步地，所述步骤3)中，所述第二围坝设置在所述第一层围坝的正上方贴片式LED灯
。进一步地，所述第一层围坝及所述第二层围坝通过围坝机进行圈设。进一步地，所述步骤4)中，所述荧光胶平铺后，所述荧光胶的高度超过所述第一层围坝的顶部的高度，且低于第二层围坝的顶部的高度。相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。
贴片式LED灯为什么一个新兴行业还如此执着地对旧有设计不加区分地照单全收呢？下面一起来回顾下COB的发展史裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。。四、
COB光源发展
COB光源的出现大约在2008年。当时是为了解决LED灯具的“鬼影”问题—在LED灯具照射下，被照物会产生几个不完全重叠的影子从而使眼睛产生晕眩感。当时有两个解决方案：
贴片式LED灯在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。贴片式LED灯
