且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
70W集成光源COB即Chip-On-Board，原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在LED行业特指把多颗LED芯片封装在一片基板上，从而形成一种发光光源的形式70W集成光源
。正是这种产品形态决定了COB的技术特性。所谓材料学里的“结构决定特性”也同样适用于产品。知道了这一点，我们继续进行下面的分析。裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
70W集成光源2015年，COB再次“火”了起来。如果说COB的前两次发展推动了LED行业，那么这次纯粹就是为了与旧传统“接轨”，本质上是一种倒退。诚然，COB是解决了“鬼影”问题，可是此前的发展证明COB在这方面是弊大于利的
因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
。虽然灯珠性能的大幅提升为COB封装创造了良好的技术基础，使其终于满足了市场的应用需求。这一切看上去很美好，但是COB产品形态的底层逻辑问题，使得再好的技术也弥补不了自身缺陷。而且正是基于良好技术在客观上的诱使，导致对LED特性不熟悉的设计者在错误的道路上越滚越远。
70W集成光源进一步地，所述导电线为金线或者铝线。进一步地，所述固定粘胶为导电的银胶或绝缘的红胶。与现有技术相比，本发明提供的
COB光源制作方法，通过在基板上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。，这样使得围坝的总高度增加70W集成光源，避免荧光胶在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶中的荧光粉，使得
COB光源发光均匀，光斑效果良好，同时使得荧光胶的散热效果良好，降低荧光胶表面的温度，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。
