2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。
高密度LED十年前，国家力推“十城万盏”，LED路灯的应用正式大规模开启，传统路灯逐渐被LED路灯替换;十年后，随着智慧城市的发展，LED路灯作为智慧城市的重要切入点，迎来新一轮发展机遇高密度LED
。近十年，LED路灯的市场覆盖率逐年增加，LED芯片技术、LED封装技术及LED驱动电源技术发展迅速，各部件的理论寿命与性能均比较理想，但在LED路灯快速发展进程中，如何保障路灯产品品质，迎接智慧路灯时代发展新要求，是目前道路照明迫切且关键的问题。
目前LED高密度LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术高密度LED对应不同的应用，都有其独特之处。
其二从封装工艺上方面，COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；
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高密度LED完善的灯光设计方案，不仅提供人性化的照明效果，同时装饰效果大大提升。半导体照明作为我国战略新兴产业高密度LED便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。，对节能环保意义重大，中国是全球半导体照明产品生产、使用和出口大国。然而，在特种LED光源领域，由于技术门槛较高，市场一直被国外公司所垄断。
