对于
COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合
COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让
COB光源更充分发挥其作用。自2013以来,西铁城、夏普、philipslumileds、首尔半导体、cree等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的cob新品。生鲜灯光源2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接,使晶片11与基板12上的电路实现导通,焊接完成后,对产品进行检测,不合格的产品重新返修,合格的产品转入下一道工序;3)在基板12上设置第一层围坝14,晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内,将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤,待第一层围坝14固化后取出生鲜灯光源
现阶段,国内cob封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导,因为其在
cob光源有技术先发和品牌知名度优势。不过,随着cob技术工艺的逐渐成熟,在激烈的市场倒逼下,国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外企媲美。。当然,亦可以采用自然固化的方法使第一层围坝14固化;在第一层围坝14上设置第二层围坝15,将设置好第二层围坝15的基板12放进烤箱进行烘烤,待第二层围坝15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二层围坝15固化,此时第一层围坝14以及第二层围坝15形成整体式的整体围坝。根据实际需要,可在第二层围坝15上设置继续设置围坝,这样形成整体围坝的层数更多,使得整体围坝的高度更高,设置围坝的目的是为了后面的封胶做准备,而设置多层的整体围坝是为了增加围坝的高度,亦可用其他方法增加围坝的高度,如优化围坝设备等;
生鲜灯光源到2014年,这一局面有所改观,国内主流封装厂对COB生鲜灯光源技术的研发日益成熟,市场对COB光源的需求日益旺盛,COB生鲜灯光源的性价比也日趋合理。生鲜灯光源
生鲜灯光源COB与传统LEDSMD比较背景:LED自进入照明领域,最初形式是灯珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后来3014,2835生鲜灯光源
其次是从小功率向中、大功率发展。
。但这种方式的弊端是工序繁多,又是LED封装又是SMT,成本高,更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。