这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
LED集成路灯如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额LED集成路灯。cob集成光源即chiponboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,获得了商业照明等领域的广泛应用。对于COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让COB光源更充分发挥其作用。多方热议LED集成路灯2015年,COB再次“火”了起来。如果说COB的前两次发展推动了LED行业,那么这次纯粹就是为了与旧传统“接轨”,本质上是一种倒退。诚然,COB是解决了“鬼影”问题,可是此前的发展证明COB在这方面是弊大于利的相对优势有:生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。。虽然灯珠性能的大幅提升为COB封装创造了良好的技术基础,使其终于满足了市场的应用需求。这一切看上去很美好,但是COB产品形态的底层逻辑问题,使得再好的技术也弥补不了自身缺陷。而且正是基于良好技术在客观上的诱使,导致对LED特性不熟悉的设计者在错误的道路上越滚越远。LED集成路灯在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。LED集成路灯
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