近年来，倒装芯片技术正出现在芯片领域，特别是在大功率、户外照明应用市场。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么?首先，从LED芯片的形式向大家解释了LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和难点。
要了解LED倒装芯片，您需要知道芯片上的LED是什么。
LED形式化芯片是最早出现的芯片结构，也是低功耗芯片中常用的芯片结构。该结构中，电极位于上，自上而下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，这是一个积极的适合倒装芯片。
LED倒装芯片和症状芯片图解
为了避免形式化芯片中电极发光面积的挤压而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即倒装芯片。发光层激发的光直接从电极的另一侧发射(基板最终被剥离，芯片材料是透明的)。同时，为LED封装厂设计了一种方便的焊丝结构，使整个芯片被称为倒装芯片(Flip Chip)，在大功率芯片中得到了广泛的应用。
正装、翻转和垂直LED芯片结构的三种流派
翻转技术并不是一种新技术，事实上，它已经存在了很长一段时间。翻转技术不仅应用于LED产业，也应用于其他半导体产业。目前，LED芯片封装技术已经形成了几个流派，不同的技术对应不同的应用，有自己的独特之处。
目前的LED芯片结构有三个主要的学校，最常见的是正常结构，垂直结构和倒装芯片结构。由于LED同侧的p，n电极，容易发生电流拥塞，热阻高，而垂直结构则可以解决这两个问题，并能达到较高的电流密度和均匀性。
LED倒装芯片的优点
一是不被蓝宝石消散，可用于大电流；二是尺寸可以更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，提高了芯片的寿命；四是提高了抗静电能力。第五，为后续包装工艺的发展奠定基础。
什么是LED倒装芯片
据了解，与传统的金属丝键合方式（导线键合）和球植后的工艺相比，倒装芯片被称为"翻转"。传统的晶圆片通过引线键合连接到衬底上，而倒装芯片的电表面是向下的，这相当于将倒装芯片翻了个底朝天，因此被称为“倒装芯片”。
没有金线的LED倒装芯片级封装是什么？
翻转金丝芯片级封装，在翻转焊接技术的基础上，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金丝封装技术，节省了丝框、线，只剩下芯片与荧光粉和封装胶的使用。作为一种新的封装技术产品，无金丝芯片光源的翻盖不存在因金线虚焊或接触不良而引起的暗淡、闪烁、光衰减等问题。
与传统封装工艺相比，芯片级光源的封装密度提高了16倍，但封装体积减少了80%，灯具的设计空间更大。倒金丝芯片以其更稳定的性能、更好的散热性能、更均匀的光色分布、更小的体积等优点，受到越来越多的LED灯具企业和终端应用企业的青睐。
LED倒装芯片普及的难点：
1。目前，翻转LED技术在大功率产品和集成封装方面具有较大的优势，但在中小功率的应用中，成本竞争力不是很强。
2。翻转LED颠覆了传统的LED工艺，从芯片到封装，对设备的要求更高。就拿封装来说，可以做倒装芯片的前端设备的成本肯定会增加很多，这就设定了门槛。因此，有些企业根本无法获得这项技术。