在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
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COB光源现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电高压
COB光源
到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟，市场对COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性价比也日趋合理。
，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升.
COB光源可应用的范围很广。
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COB光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多结语当前，LED道路照明正面临前所未有的发展机遇和挑战，我们认为，LED路灯产品最亟待解决的问题为PC/PMMA材质透镜的黄化等导致的模组表观光衰和户外耐候性差。因此，在满足散热及行人对模组表面亮度舒适需求的前提下，“COB+玻璃透镜”无疑为现阶段及未来最值得信赖的LED路灯模组形式。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
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COB光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的高压
COB光源传统吊顶方式照明局限：照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制，因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐，无灯光设计理念。集成吊顶照明优势：在MSO模块状态下，照明灯可任意安置在房间任何位置，以达到您所希望的效果。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
