传统吊顶方式照明局限：照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制，因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐，无灯光设计理念。集成吊顶照明优势：在MSO模块状态下，照明灯可任意安置在房间任何位置，以达到您所希望的效果。
COB光源的发光面如果2013年，贴片是主流；那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。
COB光源的发光面石墨烯散热或成COB+玻璃透镜的绝佳催化剂跟传统的COB解决方案相比，明朔科技石墨烯散热的创新解决方案可通过石墨烯散热技术及散热器的结构设计，提升系统散热效率，有效的降低光源的芯片温度及胶面温度，从而提高效能，降低光衰，保证产品寿命;通过多颗COB+多自由曲面复合式结构透镜的方式可进一步提升散热效率，提高效能，降低透镜表面亮度，减小散热器体积;通过对玻璃透镜光学设计的不断优化及创新性尝试，在满足相关国标、国际标准的前提下，可进一步提高配光效率及光品质;根据
COB光源的特性及应用匹配特性，从发光效能、光学配光匹配、散热方式匹配等角度出发，定制相关
COB光源的原材料及封装形式，进一步发挥产品的优势特性。
COB光源的发光面从当前来看，LED依然无法完美解决光电转换效率这个核心问题，除了添加散热器件，封装更是解决散热问题的核心环节。基于COB技术的光源将成为LED灯主流，是未来的技术发展方向
其次是从小功率向中、大功率发展。
。美力时照明MCOB封装产品美力时照明产品采用MCOB封装技术，与传统的COB封装法比较，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我们的产品出光效率特别高，在RA大于80,色温2600K的前提下，每瓦可以达到90LM以上。
COB光源的发光面3、还有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多体面集成封装方式，它是COB封装工艺的拓展，MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的
COB光源的发光面陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷
COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的
COB光源的材料及可靠性都得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。
COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业，1996年进入LED产业至今，在集成封装和
COB光源领域都形成了相应的规模化生产。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温；
