COB高光效led集成灯珠即chipOnboard，就是将高光效led集成灯珠裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行高光效led集成灯珠引线键合实现其电连接。
石墨烯散热或成COB+玻璃透镜的绝佳催化剂跟传统的COB解决方案相比，明朔科技石墨烯散热的创新解决方案可通过石墨烯散热技术及散热器的结构设计，提升系统散热效率，有效的降低光源的芯片温度及胶面温度，从而提高效能，降低光衰，保证产品寿命;通过多颗COB+多自由曲面复合式结构透镜的方式可进一步提升散热效率，提高效能，降低透镜表面亮度，减小散热器体积;通过对玻璃透镜光学设计的不断优化及创新性尝试，在满足相关国标、国际标准的前提下，可进一步提高配光效率及光品质;根据COB光源的特性及应用匹配特性，从发光效能、光学配光匹配、散热方式匹配等角度出发，定制相关COB光源的原材料及封装形式，进一步发挥产品的优势特性。
此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。Cob高光效led集成灯珠主要产品。高光效led集成灯珠荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。
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，并非COB光源；将小功率芯片（LED芯片）直接封装到铝基板上的才是COB（如图2）。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.下一篇： 深圳水族灯COB光源批发
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