对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来。
80W集成光源现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电80W集成光源
图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升.从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用
COB光源；家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用；户外照明领域，投光灯主要采用
COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用
COB光源；户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率
COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。
80W集成光源2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写与SMD贴片相比，具有五点明显优势：一、COB在光学配光方面是其它光源无法比拟的;二、
COB光源在结构应用中空间大，更符合商照结构要求;三、合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命;四、出光面一致性好，无色斑;五、模组化，应用可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；
倒装80W集成光源光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别。
与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。
