图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。车灯COB光源3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最版大瓦数可以达到500W车灯COB光源

由于玻璃透镜的材质特性与生产加工工艺方式，决定了玻璃透镜无法做到像PC/PMMA材质透镜以几十颗小尺寸发光透镜的点阵式排列组合成一个整体透镜，所以玻璃透镜无法直接替换应用于SMD点阵式分布的LED模组和一体式LED照明产品。另外，透镜的配光必须要满足透镜与LED发光面间一定的尺寸比例，因此玻璃透镜需要匹配高功率密度的COB光源等集成封装形式的LED光源。。而COB光源则主要用在权led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。

对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来。

车灯COB光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多发光二极管COB是LED照明灯具中的一种，COB是chip-on-board的缩写，是指芯片直接整个基板上进行绑定来封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率源芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热，提高光效，百同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分度布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多；。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。

车灯COB光源在此基础上，伴随着产业链技术的不断发展和日趋成熟，如驱动电源的功能集约化和小型化、LED芯片的产业化光效不断攀升和逼近理论值等车灯COB光源荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。，明朔科技从行业发展和用户体验改善考虑，不断提出更高的品质要求及创新出更有前瞻性的路灯形态，为产业的发展和成长提供了众多的动力和支持，给城市管理者提供最便捷的服务和优质产品，让人们享受更为低碳与舒适的居住环境。