贴片式LED灯是指芯片直接整个基板上进行绑定封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热。贴片式LED灯
对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来。
贴片式LED灯COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
贴片式LED灯美力时照明自主开发支架的支架，从铜引线框架到陶瓷封装都是采用垂直集成结构，芯片直接固定在铜面上，然后背面的铜直接和散热体接触，这样散热速度会加快，可以更好的把芯片上产生的热传导出去贴片式LED灯荧光胶的温度高于芯片温度是因为
COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此
COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。。美力时球泡：私模设计，立体多角度模块发光，球泡发光角度高达270°，用台湾晶元A品MCOB封装，采用最新荧光粉分离技术保证提高荧光粉使用效率，增大发光角度和发光颜色变换，加强发光颜色稳定性不减少色度飘移和颜色偏差。
