我认为
COB光源需要不断提高性价比,才能扩大其应用范围:首先,COB基板导热性能要提高,出光效率要提升,这样集成度会增加,单位面积的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要继续提高性价比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片决定;再则,提升COB生产设备自动化程度,目前COB生产设备自动化程度不高,其生产效率低下,生产成本偏高。集成光源LED路灯答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装集成光源LED路灯
免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源,LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源,它的照射范围可以任意调整,在场景中表现为一个正八面体的图示。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多。集成光源LED路灯MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里,学习了LEDSMD器件点胶精粹,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序,使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少集成光源LED路灯
COB未来一方面会朝标准化方向发展,形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知,商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求,而
COB光源很好地满足了以上需求。
COB光源发光均匀,且很好地解决了光斑问题,并可有效进行二次光学配套,更加迎合了商业场所重点照明应用需求。。同时LED芯片发光是集中在芯片内部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,让光充分多角度发出来,光效率明显提升。
集成光源LED路灯传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。COB封装“
COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本集成光源LED路灯图4:样品红外热成像图从图中可以看到,蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃,2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释,白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光,在蓝光激发荧光粉的过程中,荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热,经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%,2700K样品为32.2%,6500K为38.5%,2700K样品的光电转换效率最低,主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K,在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量,相关参数参考表2。。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。