2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。
倒装集成光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的倒装集成光源
。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用
COB光源;家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用;户外照明领域，投光灯主要采用
COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用
COB光源;户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率
COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。
倒装集成光源参照图1～2所示，为本发明提供的较佳实施例。
COB光源制作方法，包括以下步骤：1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上
虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯，例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。
。在干净的基板12上点上适量的胶水，再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上，待所有晶片11放置好后，将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化，也可以自然固化；
倒装倒装集成光源光源就是倒装集成光源芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。
“三五年后，cob封装会迎来大爆发，洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示，因为从产业规律，以及一个地区所需要的综合资源来讲，大陆拥有得天独厚的优势，而现阶段cob正面临着定制化需求的过程，未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。
