COB集成灯珠LED50W即chipOnboard，就是将集成灯珠LED50W裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行集成灯珠LED50W引线键合实现其电连接。
小结COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。
那
COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢？其一从各种灯具利用的光源方面，
COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W，而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具，其单颗最大瓦数可达到500W左右；
集成灯珠LED50WMCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
集成灯珠LED50W4)、在所述整体围坝所围成的区域内填充荧光胶，待所述荧光胶平铺后，将所述基板放进离心设备中进行旋转集成灯珠LED50WCOB未来一方面会朝标准化方向发展，形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知，商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求，而
COB光源很好地满足了以上需求。
COB光源发光均匀，且很好地解决了光斑问题，并可有效进行二次光学配套，更加迎合了商业场所重点照明应用需求。，使所述荧光胶中的荧光粉沉淀到所述荧光胶的下部；5)、将离心旋转后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述荧光胶固化后取出，形成
COB光源。
