技术革新，玻璃透镜与
COB光源天作之合随着消费升级时代的到来，中国质造成为了每个LED照明企业品牌发展的方向。在接受采访时，开创“石墨烯散热技术”独特应用的湖州明朔光电科技有限公司(以下简称“明朔科技”)表示，作为玻璃透镜与
COB光源领域的杰出代表，明朔科技不仅要求产品在功能上有着出色的能力，而且在品质上更加精益求精。灯的
COB光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的灯的
COB光源
2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术，产生性能溢价，或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示，公司从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB，倒装灯丝产品，并获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。
在市场上，企业和商家选取COB灯的COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。灯的COB光源
在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
灯的
COB光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的灯的
COB光源2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
