Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。倒装
COB光源原理二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别倒装
COB光源原理
那
COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢？其一从各种灯具利用的光源方面，
COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W，而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具，其单颗最大瓦数可达到500W左右；。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。表2：样品光电参数3、
COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，
COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧
COB光源的可靠性。
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COB光源原理从当前来看，LED依然无法完美解决光电转换效率这个核心问题，除了添加散热器件，封装更是解决散热问题的核心环节。基于COB技术的光源将成为LED灯主流，是未来的技术发展方向2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。。美力时照明MCOB封装产品美力时照明产品采用MCOB封装技术，与传统的COB封装法比较，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我们的产品出光效率特别高，在RA大于80,色温2600K的前提下，每瓦可以达到90LM以上。
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COB光源原理有的也将SMD的小功率光源均匀的排回列在铝基板上也称为集成LED，但实际上这种集成只是将已封装好的SMD光源（成品光源）焊接在铝基板上面（如下图答1）倒装
COB光源原理而另一方面，玻璃透镜的耐温范围宽、抗紫外线、抗腐蚀能力强、表面光洁度高等优点，已被更多的行业专家、制造企业、终端用户所认可，并认为未来户外照明领域的产品将会越来越多的使用玻璃材质的透镜。如何能让玻璃透镜在LED道路照明领域取得良好应用，从而解决行业痛点，发挥更多的价值空间。，并非
COB光源；将小功率芯片（LED芯片）直接封装到铝基板上的才是COB（如图2）。所有的
COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.
