COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上,使用时
COB光源与热沉直接相连,无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件,使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示,相对于SMD器件,COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻,芯片的热量更容易传递到热沉。倒装
COB光源原理3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯,LED路灯等室外灯具,其单颗最版大瓦数可以达到500W倒装
COB光源原理
通过石墨烯复合散热材料的作用,分别从提高热传导、储热均温、增强热辐射散热三个方面综合提升散热效率30%以上,同时结合专业的散热器结构设计,系统性解决
COB光源热密度集中的问题,从而发挥
COB光源的优势特性,保证使用寿命的同时,大幅提升产品性能。。而
COB光源则主要用在权led筒灯,轨道灯,天花灯等室内灯具上面,其单颗最大瓦数不超过50W。传统吊顶方式照明局限:照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制,因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐,无灯光设计理念。集成吊顶照明优势:在MSO模块状态下,照明灯可任意安置在房间任何位置,以达到您所希望的效果。
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COB光源原理参照图1~2所示,为本发明提供的较佳实施例。
COB光源制作方法,包括以下步骤:1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上
在市场上,企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限,再谈价格。光效低,价格高,都不行。
。在干净的基板12上点上适量的胶水,再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上,待所有晶片11放置好后,将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化,也可以自然固化;
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COB光源原理4应用和成本优势以日光灯管为例,从上图可以看出
COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高倒装
COB光源原理
对于COB光源,早在其诞生之初,业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题,COB光源的市场推广并没有得到突破。
。总体来说:目前COB点胶在技术上还存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用,而需要使用大功率封装器件,如隧道灯的照明方面,COB点胶依然无法取代现有封装形式。