目前LEDCOB芯片封装技术已经形成几个流派,不同的技术COB对应不同的应用,都有其独特之处。
但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展,PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源,抗腐蚀能力差,材料硬度低,表面易被风沙刮伤,易静电吸附空气中灰尘,透镜的出光率逐渐下降等缺陷,被更多专业制造商与终端用户所注意。
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COB然而,在倒装COB量产上,多数厂家持观望态度,主要是因为目前倒装COB供应环节不成熟,国内企业更多的是做样品,不良率较高,暂时无法量产COB免驱动COB光源渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。目前,其主要的应用场所大概有这些:单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、。同时尺寸不统一,加工需求、客户需求不一样,导致市场量产难度加大。在终端市场对性价比极致追求下,COB国产化正在加速。随着标准不断统一,COB的市场竞争将不断升级。未来,技术升级仍是提升COB性能,降低价格的制胜法宝。下一篇: 高飞捷高亮COB光源尺寸
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