图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%，2700K样品为32.2%，6500K为38.5%，2700K样品的光电转换效率最低，主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K，在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量，相关参数参考表2。
大功率集成光源如果2013年，贴片是主流；那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额大功率集成光源
。cob集成光源即chiponboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。大功率集成光源从定义上就不难看出他们的区别了：集成LED并不能将
COB光源的特点描述清楚，COB将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热大功率集成光源
从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用
COB光源；家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用；户外照明领域，投光灯主要采用
COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用
COB光源；户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率
COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。，芯片面积小，散热效率高、驱动电流，因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小（
大功率集成光源因此为有效研究
COB光源表面的热分布，建议选用红外热成像仪进行非接触测量大功率集成光源对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。多方热议。由于
COB光源发光面的温度高于普通SMD器件，因此在封装工艺和材料选择上较SMD器件严苛，尤其对荧光粉和硅胶的耐温性提出了更高的要求。
