●安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。大功率LED灯答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装大功率LED灯
COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年，COB在商业照明领域发展迅速，配合反光杯或透镜形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来了光品质的提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。大功率LED灯2低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材大功率LED灯
免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。
大功率LED灯进一步地，所述导电线为金线或者铝线。进一步地，所述固定粘胶为导电的银胶或绝缘的红胶。与现有技术相比，本发明提供的
COB光源制作方法，通过在基板上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶
例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。
，这样使得围坝的总高度增加大功率LED灯，避免荧光胶在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶中的荧光粉，使得
COB光源发光均匀，光斑效果良好，同时使得荧光胶的散热效果良好，降低荧光胶表面的温度，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。
