荧光胶的温度高于芯片温度是因为
COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此
COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。
灯的
COB光源COB即Chip-On-Board，原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在LED行业特指把多颗LED芯片封装在一片基板上，从而形成一种发光光源的形式灯的
COB光源
。正是这种产品形态决定了COB的技术特性。所谓材料学里的“结构决定特性”也同样适用于产品。知道了这一点，我们继续进行下面的分析。灯的
COB光源传统吊顶方式照明局限：照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制，因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐，无灯光设计理念灯的
COB光源
图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。。集成吊顶照明优势：在MSO模块状态下，照明灯可任意安置在房间任何位置，以达到您所希望的效果。
灯的
COB光源完善的灯光设计方案，不仅提供人性化的照明效果，同时装饰效果大大提升。半导体照明作为我国战略新兴产业灯的
COB光源与SMD贴片相比，具有五点明显优势：一、COB在光学配光方面是其它光源无法比拟的;二、
COB光源在结构应用中空间大，更符合商照结构要求;三、合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命;四、出光面一致性好，无色斑;五、模组化，应用可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。，对节能环保意义重大，中国是全球半导体照明产品生产、使用和出口大国。然而，在特种LED光源领域，由于技术门槛较高，市场一直被国外公司所垄断。
