因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上,它与传统的LED封装方式不同,因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小。
COB光源2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接,使晶片11与基板12上的电路实现导通,焊接完成后,对产品进行检测,不合格的产品重新返修,合格的产品转入下一道工序;3)在基板12上设置第一层围坝14,晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内,将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤,待第一层围坝14固化后取出COB光源扩展资料:COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品,是目前LED照明光源的主流趋势之一。LED灯就是发光二极管,是采用固体半导体芯片为发光材料,与传统灯具相比,LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。。当然,亦可以采用自然固化的方法使第一层围坝14固化;在第一层围坝14上设置第二层围坝15,将设置好第二层围坝15的基板12放进烤箱进行烘烤,待第二层围坝15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二层围坝15固化,此时第一层围坝14以及第二层围坝15形成整体式的整体围坝。根据实际需要,可在第二层围坝15上设置继续设置围坝,这样形成整体围坝的层数更多,使得整体围坝的高度更高,设置围坝的目的是为了后面的封胶做准备,而设置多层的整体围坝是为了增加围坝的高度,亦可用其他方法增加围坝的高度,如优化围坝设备等;COB光源附图说明图1是本发明实施例提供的COB光源制作方法的立体示意图;图2是本发明实施例提供的COB光源制作方法的内部结构示意图COB光源●安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。COB光源以上就是小编给大家详细分享的有关于cob光源的基本知识,希望大家可以通过我们的分享能更好的了解cob光源图5:COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的,从图中可以看到,荧光胶的温度可达186℃,但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方,芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上,因此COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源COB光源,并且它最大的特点就是成本非常低,使用起来方便省事,散热和发光都是非常科学的,因此cob光源越来越受大家认可,并且现在大部分灯饰所采用的光源都是cob光源,它不但灯照效果好,而且还节能。下一篇: 高飞捷50WCOB光源缺点
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