COB150W集成路灯光源封装工艺：
现在国产cob光源在r9大于零，显色指数大于80的前提下，已可以将光效做到110lm/w。进入到2014年以后，国产和进口cob技术差距不断缩小。邹义明表示，今年国产cob整体光效将在现有基础上提升10%左右，超过120lm/w，以更好地适应当前商照市场需求。
从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用
COB光源；家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用；户外照明领域，投光灯主要采用
COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用
COB光源；户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率
COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。
150W集成路灯光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多
此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。
。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
150W集成路灯光源1)在LED光源前增加一层不完全透光的膜(扩光板)。此方案有个大问题，当时LED的发光效率不高，扩光板使得整体光效更低了发光二极管COB是LED照明灯具中的一种，COB是chip-on-board的缩写，是指芯片直接整个基板上进行绑定来封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率源芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热，提高光效，百同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分度布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多；。2)从改善光源入手，在光源端消除“鬼影”150W集成路灯光源。这就是COB最初的发展动机，可是很快就被放弃了。原因很简单，COB属于二次封装，技术和工艺相对复杂，以当时的技术单片COB只要超过35W就没有办法在批量生产中保持质量稳定，其光效、散热也比不上表面贴装。
