采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构,解决了灯具光斑的色均匀性。
高密度LEDLED集成光源和COB光源有区别如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的高密度LEDCOB主要是应用于商业照明领域,如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中,并成功解决了两方面问题:一、COB光源由于热量集中带来的散热问题,通过结构的设计保证了散热的通畅,确保了COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构,解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。。而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。表2:样品光电参数3、COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知,COB光源的胶体温度最高可达125℃,而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃,很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃,芯片的温度应该会更高,继而担忧COB光源的可靠性。高密度LED从当前来看,LED依然无法完美解决光电转换效率这个核心问题,除了添加散热器件,封装更是解决散热问题的核心环节。基于COB技术的光源将成为LED灯主流,是未来的技术发展方向COB光源是一种新技术封装的LED发光器件,相对于传统LED它有多种优势。COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上,它与传统的LED封装方式不同,因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小,且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光,所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。。美力时照明MCOB封装产品美力时照明产品采用MCOB封装技术,与传统的COB封装法比较,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我们的产品出光效率特别高,在RA大于80,色温2600K的前提下,每瓦可以达到90LM以上。高密度LED而且大部分的灯具都在外面有一制层亚克力外罩,或者是毛玻璃基本可以达到我们人眼睛的要求了高密度LED。
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