对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。自2013以来，西铁城、夏普、philipslumileds、首尔半导体、cree等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的cob新品。300W倒装
COB光源现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方300W倒装
COB光源
2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说
COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
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COB光源COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量通过石墨烯复合散热材料的作用，分别从提高热传导、储热均温、增强热辐射散热三个方面综合提升散热效率30%以上，同时结合专业的散热器结构设计，系统性解决
COB光源热密度集中的问题，从而发挥
COB光源的优势特性，保证使用寿命的同时，大幅提升产品性能。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
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COB光源本实施例中，导电线13为金线或者铝线。根据
COB光源的用途，选择相应材料的导电线13，其中金线和铝线为优选项，根据实际需要，亦可选择其他种类的导电线13300W倒装
COB光源技术革新，玻璃透镜与
COB光源天作之合随着消费升级时代的到来，中国质造成为了每个LED照明企业品牌发展的方向。在接受采访时，开创“石墨烯散热技术”独特应用的湖州明朔光电科技有限公司(以下简称“明朔科技”)表示，作为玻璃透镜与
COB光源领域的杰出代表，明朔科技不仅要求产品在功能上有着出色的能力，而且在品质上更加精益求精。。本实施例中，固定粘胶为导电的银胶或绝缘的红胶。根据
COB光源所使用的晶片11的性质，使用银胶或者红胶作为固定粘胶，其中银胶是导电的，红胶是绝缘的。
