COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。300W倒装
COB光源现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方300W倒装
COB光源
商业场所由于长时间地使用照明产品，对照明产品的散热能力要求较高，而
COB光源的散热性能有着明显优势。商业场所对产品有着多样化、个性化的外观需求，而
COB光源可改变出光面积和外形尺寸，能满足不同的产品外形结构设计需求。，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说
COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。
300W倒装COB光源该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，300W倒装COB光源相对倒装来说就是正装。
COB未来一方面会朝标准化方向发展，形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知，商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求，而COB光源很好地满足了以上需求。COB光源发光均匀，且很好地解决了光斑问题，并可有效进行二次光学配套，更加迎合了商业场所重点照明应用需求。
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COB光源完善的灯光设计方案，不仅提供人性化的照明效果，同时装饰效果大大提升。半导体照明作为我国战略新兴产业300W倒装
COB光源而另一方面，玻璃透镜的耐温范围宽、抗紫外线、抗腐蚀能力强、表面光洁度高等优点，已被更多的行业专家、制造企业、终端用户所认可，并认为未来户外照明领域的产品将会越来越多的使用玻璃材质的透镜。如何能让玻璃透镜在LED道路照明领域取得良好应用，从而解决行业痛点，发挥更多的价值空间。，对节能环保意义重大，中国是全球半导体照明产品生产、使用和出口大国。然而，在特种LED光源领域，由于技术门槛较高，市场一直被国外公司所垄断。
