裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
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COB光源十年前，国家力推“十城万盏”，LED路灯的应用正式大规模开启，传统路灯逐渐被LED路灯替换;十年后，随着智慧城市的发展，LED路灯作为智慧城市的重要切入点，迎来新一轮发展机遇全光谱
COB光源
。近十年，LED路灯的市场覆盖率逐年增加，LED芯片技术、LED封装技术及LED驱动电源技术发展迅速，各部件的理论寿命与性能均比较理想，但在LED路灯快速发展进程中，如何保障路灯产品品质，迎接智慧路灯时代发展新要求，是目前道路照明迫切且关键的问题。
对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来。
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COB光源步骤4)中，荧光胶16平铺后，荧光胶16的高度超过第一层围坝14的顶部的高度，且低于第二层围坝15的顶部的高度。也就是说其中P(T)为辐射能量，σ为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于
COB光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度显示为正确温度。，通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源，其荧光胶16的厚度比常规
COB光源的大，这样使得通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源缓冲作用更好，能够更好的保护内部的导电线13。同时，荧光胶16的高度低于第二层围坝15的高度，避免了荧光胶16溢出围坝的情况发生。
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COB光源三、COB缺点—散热、发光效率和眩光1、对COB来说，一般9WCOB尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助全光谱
COB光源的可靠性与光源的温度密切相关，由于
COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍
COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。二、
COB光源的温度分布。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来讲，低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
