小结
COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。
COB光源支架2、COB的第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去
COB光源支架
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题(见图2)。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比LED灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度偏高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20lm/W左右。
目前LEDCOB光源支架芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术COB光源支架对应不同的应用，都有其独特之处。
COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中，并成功解决了两方面问题：一、COB光源由于热量集中带来的散热问题，通过结构的设计保证了散热的通畅，确保了COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
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COB光源支架只要注意查百看是否具有国家电工度安全标识，如果有说明已经具有国家照明学会检查测试合格的了。COB光源支架1、节能是LED灯最突出的特点在能耗方面，LED灯的能耗是白炽灯的十分之一，是节能灯的四分之一。这是LED灯的一个最大的特点。现在的人们都崇尚节能环保，也正是因为节能的这个特点，使得LED灯的应用范围十分广泛，使得LED灯十分的受欢迎。
