商业场所由于长时间地使用照明产品，对照明产品的散热能力要求较高，而
COB光源的散热性能有着明显优势。商业场所对产品有着多样化、个性化的外观需求，而
COB光源可改变出光面积和外形尺寸，能满足不同的产品外形结构设计需求。
COB光源温度2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接，使晶片11与基板12上的电路实现导通，焊接完成后，对产品进行检测，不合格的产品重新返修，合格的产品转入下一道工序；3)在基板12上设置第一层围坝14，晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内，将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤，待第一层围坝14固化后取出
COB光源温度
“石墨烯散热+COB玻璃透镜”的产品方案在海外市场优势明显、潜力巨大，尤其在散热性能与耐候性能方面。针对热带地区，对灯具的散热性能要求高，需要确保高温环境中产品的光通维持率及寿命，同时，透镜需耐高温、防紫外，避免黄变、脆化;在沿海地区，需耐盐雾、抗风沙;极端寒冷区域，需耐脆化等。。当然，亦可以采用自然固化的方法使第一层围坝14固化；在第一层围坝14上设置第二层围坝15，将设置好第二层围坝15的基板12放进烤箱进行烘烤，待第二层围坝15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二层围坝15固化，此时第一层围坝14以及第二层围坝15形成整体式的整体围坝。根据实际需要，可在第二层围坝15上设置继续设置围坝，这样形成整体围坝的层数更多，使得整体围坝的高度更高，设置围坝的目的是为了后面的封胶做准备，而设置多层的整体围坝是为了增加围坝的高度，亦可用其他方法增加围坝的高度，如优化围坝设备等；
COB光源温度COB和MCOB比较LED的COB封装是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装
COB光源温度
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。
，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理。
COB光源温度在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。COB光源温度
