虽然COB60W集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如60W集成光源TAB和倒片焊技术。
COB主要是应用于商业照明领域,如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中,并成功解决了两方面问题。
COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中,但COB光源的主要作为固态照明(SSL)中替代传统的金属卤素灯,例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择,如驱动电流、流明、功率(W)、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。60W集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多COB未来一方面会朝标准化方向发展,形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知,商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求,而COB光源很好地满足了以上需求。COB光源发光均匀,且很好地解决了光斑问题,并可有效进行二次光学配套,更加迎合了商业场所重点照明应用需求。。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。60W集成光源而另一项发明的倒装结构LED,因其可以集成化、批量化生产,制备工艺简单,性能优良,逐渐得到了照明行业的广泛重视60W集成光源。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合,没有使用金线,而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中,不可避免大电流冲击现象,在此情况下,如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好,很容易降低灯具的使用寿命。
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