COB灯珠是指芯片直接整个基板上进行绑定封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热。COB灯珠
COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯。
COB灯珠
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
COB灯珠在此基础上，伴随着产业链技术的不断发展和日趋成熟，如驱动电源的功能集约化和小型化、LED芯片的产业化光效不断攀升和逼近理论值等COB灯珠表2：样品光电参数3、
COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，
COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧
COB光源的可靠性。，明朔科技从行业发展和用户体验改善考虑，不断提出更高的品质要求及创新出更有前瞻性的路灯形态，为产业的发展和成长提供了众多的动力和支持，给城市管理者提供最便捷的服务和优质产品，让人们享受更为低碳与舒适的居住环境。
